崗位職責：
1、負責產(chǎn)品嵌入式軟硬件開發(fā)、維護、升級；
2、負責開發(fā)過程文檔的編寫；
3、負責嵌入式軟件測試文檔的編寫；
4、負責嵌入式軟硬件調(diào)試和配合上位機軟件工程師進行與上位機的聯(lián)合調(diào)試；
5、負責產(chǎn)品醫(yī)療檢測技術(shù)文檔的編寫及檢測所送檢；
6、負責嵌入式相關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫與整理；
7、負責公司其他部門請求的電子電氣相關(guān)技術(shù)支持；
8、上級交辦的其他技術(shù)相關(guān)事務(wù)。
崗位要求：
1、熟練掌握C語言和C++，熟悉單片機STM32系列單片機，TI系列DSP芯片的編程和（USART,IIC,SPI,ADC,定時器，外部中斷）調(diào)試；
2、懂電路原理；能繪制4層以上PCB，有多個電路板（含原理圖）設(shè)計經(jīng)驗；
3、懂得EMC和安規(guī)相關(guān)要求，有EMC和安規(guī)的相關(guān)整改經(jīng)驗；
4、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，有三個以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
5、能讀懂英文手冊；
6、本科及以上學歷，計算機、電子、電路、自動化相關(guān)專業(yè)；
7、有醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗尤佳。
福利：雙休，提供免費班車，五險，餐飲補貼，節(jié)假日福利，年度旅游
待遇（不低于同行業(yè)崗位平均薪酬水平）：
本科學歷：月薪10K-25K+項目獎金；
碩士學歷：年薪25-50萬元+獎金；
博士學歷工資面議；
海外留學歸國等特殊優(yōu)秀人才，面試考核通過后一經(jīng)錄用，待遇從優(yōu)。
接受以兼職形式參與項目，歡迎垂詢！
簡歷投遞：lvjing@eecp.com.cn
聯(lián)系電話：023 6775 2017 18166348580
